0510-85017706
项目
基本参数
设备名称
酸液湿法台，酸液清洗机，碱液清洗机
设备用途
主要用于硅晶片工艺的腐蚀 污染清洗、氮气吹扫功能；
操作模式
PLC编程控制+人机界面+全自动/手动模式 ；
设备构成
设备由防腐塑料、电气系统及腐蚀槽体、漂洗清洗槽体等 、管路部分 、排风系统 、海外标准件等构成；
设备参数
◎ 全面防腐管理措施，苛刻的工艺保证了设备的密封性和安全性 ； ◎ 手动清洗流程或(可采用自动化清洗流程)； ◎ 操作区设计完成硅片工艺的化学腐蚀槽体和清洗槽体及DI/N2 Sprat Gun； ◎ 可选配加液、加热 、过滤、超声等功能； ◎ 工装部件均采用国外PFA/PTFE/PP材质； ◎ 清洗工件尺寸 ：2-8inch硅片/芯片/晶片； ◎根据客户定制需求不同，定制的湿法清洗流程方案；
